连学志笑道：“不是不用光罩，而是组合重复使用，将光罩作为固定投资，而不是耗材。”

光罩国内也有人叫它掩膜版，在目前所有晶圆厂中，包括intel，台积电，中芯等，都是作为耗材使用的。

每一款芯片，都必须为它制作一组光罩组。哪怕它们没有损坏，到了下一款芯片，这些光罩组，都不能使用了，必须为新芯片制作新的光罩。

比如华为麒麟950，流片和生产的时候，用了一组光罩；等到麒麟960的时候，不少设计其实是相同的，但是老的光罩一点都不能用了，必须全换新的。这些成本全部由华为承担。

随着工艺的提升，光罩的费用也在飞速增加，从几百万美元，到上千万美元，在新工艺的初期，价格甚至会达到上亿美元。

小米做手机芯片，愣是不敢直接上16nm，就是怕流片失败。

苹果财大气粗，可以流片2，3次，然后选出最好的定型。

但是换作其他芯片厂，失败一次就元气大伤，失败两次差不多就要破产了。

所以，不要抱怨芯片设计保守，不保守不行。

迷你晶圆厂就没有这些问题了，光罩在这里是作为固定资产，而不是耗材，流片的成本，瞬间会骤降！

陈飞激动不已，跟着他又想起一个问题来：“不知道用电子束，能不能达到10nm工艺。”

连学志有些矜持地说道：“我在ibm的时候，做过2nm的器件，当然只有几十个晶体管了，主要是探索工艺。”

陈飞直接跳了起来，要不是连学志就在眼前，要保持形象，他直接想爆粗口了。

他激动地走来走去，过了一会儿，才将思路重新整理清楚。

他操作了一会，用全息影像的方式，将思路展现出来。

只见影像中，芯片设计公司，将设计图交给晶圆厂，然后晶圆厂分析设计图，再从光罩库中，选择光罩单元，将它们拼接在一起，形成了一张残缺的图形。

然后电子束用纳米套刻的方式，将模板图形套刻在晶圆上，之后电子束再逐点扫描，将图形补全。

光刻部分，就完成了！

当然，真正的生产不会如此简单，不过大体的过程就是如此了。

连学志点头道：“陈飞，你的理解大体没错。”

陈飞诚恳地问道：“多谢连教授指点，我还有一个疑惑，就是无尘室。晶圆厂的无尘室，似乎不是单纯为了保证晶圆不受灰尘干扰，同时也是为了保证良率。不用无尘室，良率会不会出问题？”

连学志笑道：“普通的晶圆厂，需要用无尘室，主要是因为他们的工序太多了，差不多有200到300道工序。但是用电子束，20道左右就可以了。无尘室在这里不是关键。”

陈飞终于把大体的问题想通了。

为什么厂房只需要一个足球场就够了，因为工序少，设备也就少，同时也就不需要无尘室；

为什么一次只生产一块0.5寸的单芯片，因为是电子束，哪怕是12寸晶圆，它也得一个一个去刻。所以没必要用12寸，0.5寸单芯片就足够了。

为什么不需要额外光罩，因为用的是可以重复使用的光罩库。

而且在制程上，可以直达3nm！