前世的郎科在u盘的专利上，可是纠缠了不少时间。

接下来u盘项目组的成立就是水到渠成的事了，整个项目以华芯科技cpu事业部芯片组项目组为主导，芯片生产项目部、操作系统项目部派出精干力量配合。

在会议上，雷布斯顺利提拔了自己的项目组组长，和雷布斯同样来自武大的肖进。

“王总给我的时间是三个月，我给你的时间只有两个半月，怎么样，肖进，敢不敢接？”

“怎么不敢！不就是个u盘存储器，师兄，你只要给我两个月的时间。”

雷布斯站起身来，说道：“行，肖进，你既然这么有信心，这军令状算是立下了，虽然我们同样来自武大，但丑话先说到前头，若是完不成，我到王总那辞职，但之前，我得先把你开了。”

“……”

雷布斯没办法，想要服众，就得先做出成绩，他可不想在第一个项目上就兵败滑铁卢。

……

就在雷布斯忙着布置u盘项目的研发，王岸然也没闲着，他给芯片3d堆叠项目组，制定的目标是十层堆叠。

这也设计上的难度，比起两层堆叠上有显著的上升，整个逻辑电路的设计布线需要重新开始。

“人杰，十层是我们开始商用的，没办法，我们可能在相当长的时间内保持1.5微米制造工艺，平面晶体管布置，会让我们的成本在竞争对手面前豪无竞争力。”

卢人杰想了想，说道：“在制造上，我们有东芝公司提供的先进物理气相沉积生产设备，堆叠到十层，我们还需要相关的实验数据来支持。

现在的难点就是十层堆叠，那么在一层平面上，立体金属连线会让整个平面的布线拥挤不堪。”

卢人杰将项目的情况做了一下汇报，语气之中，对十层堆叠技术既是向往，又有些忐忑。

王岸然不置可否，这种情况还是要逼的。

“人杰，你的任务可不仅仅是解决十层堆叠技术，相应的eda设计软件上也要加入3d芯片设计部分的内容，我已经安排了eda项目组的人员加入到你们的团队。”

从某种意义上来说，eda软件就是公司的底蕴。

因为公司的每一项技术突破，都可以集成在eda软件当中，后续的芯片设计，根本就不需要设计者精通3d芯片的每一项技术指标。

他需要做的就是直接从eda软件上，调取这部分的功能组件。

安排好3d堆叠芯片存储的事，王岸然抽空去了一趟finfet项目组，finfet3d晶体管堆叠才是未来存储芯片的方向。

不过现在条件还不具备。

季小青主导的bism数学模型，还在推进，这是根本。

“小青，还有什么困难！”

“bism数学模型需要大量实验数据来支撑，而我们的检测设备无论是精度该是数量还是不够，王总，我能不能向公司申请一批高精度检测仪器。”

王岸然点点头。

“当然可以，小青，你拟一个设备清单，我今天就给你批了。”

第二天，季小青将批条交给供应链部物质采购组。

组长年嘉敏拿着批条，在第一时间问询了各大供货商的价格，得到结果后，深吸了一口气。

将报价发到财务部，师从古总监看到后，摇了摇头，直接拿着批条找到雷布斯。

“雷总，王总又批下来一个七千万美元的设备采购清单，可我们的帐上，已经不足三千万美元了！”

雷布斯直感到头皮发麻，华芯科技成立以来，第一次财务危机，在他的手里，已经发生了……